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M.2是基于PCI Express總線的物理接口標(biāo)準(zhǔn)，兼顧高帶寬、低延遲、小尺寸等特性，是高性能緊湊型設(shè)備首選的擴(kuò)展方案。目前主流應(yīng)用包括：

■ NVMe SSD（PCIe 4.0/5.0）：支持高達(dá)16GB/s的讀寫(xiě)速率，是現(xiàn)代計(jì)算平臺(tái)的標(biāo)配存儲(chǔ)方案；

■ 無(wú)線網(wǎng)卡（Wi-Fi 6/6E/7）：廣泛用于筆記本、工控終端；

■ AI加速器、數(shù)據(jù)采集卡：小型推理計(jì)算模塊或高速接口擴(kuò)展。

然而，隨著M.2接口被用于更高代際（PCIe Gen4 / Gen5）的高速信號(hào)傳輸，電氣驗(yàn)證測(cè)試的復(fù)雜度急劇上升。

盡管M.2基于PCIe協(xié)議棧，但其測(cè)試卻并不像CEM標(biāo)準(zhǔn)卡（Add-In Card）那樣擁有詳盡的參考資料和成熟生態(tài)。主要挑戰(zhàn)包括：

目前PCI-SIG協(xié)會(huì)未發(fā)布統(tǒng)一的Gen4/Gen5 M.2測(cè)試夾具規(guī)范，市場(chǎng)上缺乏權(quán)威參考。

不同尺寸（2230/2242/2280）和Key Type（M, B, A+E）接口的測(cè)試夾具能否通用？向下兼容問(wèn)題常引發(fā)誤測(cè)或測(cè)試盲區(qū)。

測(cè)試通道與Add-in Card (CEM) 在鏈路拓?fù)洹⒆杩蛊ヅ?、回環(huán)方式等方面存在差異，直接套用標(biāo)準(zhǔn)CEM測(cè)試流程容易失真

高達(dá)32 GT/s的PCIe Gen5信號(hào)使得傳統(tǒng)眼圖測(cè)試已無(wú)法滿足評(píng)估精度，需要引入誤碼率分析（BER）、等效時(shí)鐘恢復(fù)（CDR）等機(jī)制。

在實(shí)際客戶調(diào)測(cè)M.2接口時(shí)，我們經(jīng)常被問(wèn)到這些關(guān)鍵問(wèn)題：

需根據(jù)模塊尺寸、通道數(shù)、協(xié)議代際（Gen3/4/5）選擇匹配的探測(cè)夾具；部分高頻夾具需支持可調(diào)等長(zhǎng)線對(duì)。

信號(hào)測(cè)試點(diǎn)、通道長(zhǎng)度、參考時(shí)鐘方式均有差異，需進(jìn)行測(cè)試信道差異分析與S參數(shù)仿真比對(duì)。

某些模塊支持回環(huán)，但多數(shù)實(shí)際測(cè)試依賴 BER儀+探頭鏈路；推薦進(jìn)行外部誤碼儀接入。

可結(jié)合抖動(dòng)測(cè)試、通道S參數(shù)、插損、回?fù)p、散射參數(shù)（S21）進(jìn)行建模與眼圖仿真分析。

建議使用實(shí)時(shí)示波器+誤碼儀聯(lián)合測(cè)試，滿足32GT/s BER<1e-12 的要求。

?  高速測(cè)試夾具選型支持

支持多種M.2 form factor、Gen4/5速率、Key類型接口，兼容主流SSD/Wi-Fi模塊。

?  鏈路誤碼率測(cè)試

配合泰克BERTScope或自帶BER仿真模塊的實(shí)時(shí)示波器，實(shí)現(xiàn)M.2高速通道誤碼率和抖動(dòng)分析。

?  實(shí)時(shí)眼圖 & PHY驗(yàn)證

通過(guò)6系/7系高帶寬MSO示波器與TekExpress PCIe軟件，自動(dòng)完成PHY級(jí)眼圖與一致性分析。

?  定制化仿真/測(cè)試協(xié)助

提供測(cè)試點(diǎn)S參數(shù)提取、IBIS-AMI建模、通道均衡與CTLE/DFE優(yōu)化建議，支持高頻誤差源定位。